ម៉ាស៊ីនកាត់ខ្សែតែមួយខ្សែបីស្ថានីយសម្រាប់កាត់សម្ភារៈកញ្ចក់ Si Wafer / Optical

Diamond Wire Three-Station Single-Wire Cutting Machine គឺជាឧបករណ៍កែច្នៃយ៉ាងជាក់លាក់ដែលត្រូវបានវិស្វកម្មសម្រាប់ការបំបែកសម្ភារៈផុយស្រួយដូចជាត្បូងកណ្តៀង ត្បូងកណ្តៀង និងសេរ៉ាមិច។ វាប្រើប្រាស់ខ្សែដែកដែលស្រោបដោយត្បូងពេជ្រជាបន្តបន្ទាប់ជាឧបករណ៍កាត់ ដោយមានស្ថានីយការងារចំនួនបីដែលបានបែងចែកដោយឯករាជ្យ ដែលអាចឱ្យការកាត់សមកាលកម្ម ការចិញ្ចឹម/ការបង្វិលខ្សែ និងការគ្រប់គ្រងភាពតានតឹង។ ម៉ូទ័រ Servo ជំរុញចលនាច្រាសមកវិញរបស់ខ្សែ ខណៈពេលដែលប្រព័ន្ធផ្តល់មតិត្រឡប់ដោយបិទជិត កែតម្រូវភាពតានតឹង (±0.5N ភាពជាក់លាក់) កាត់បន្ថយការប្រើប្រាស់ខ្សែ (<0.1%) និងធានាស្ថេរភាពដំណើរការ។ តំបន់កាត់គឺដាច់ឆ្ងាយពីតំបន់ប្រតិបត្តិការ ដែលបង្ហាញពីចំណុចប្រទាក់ថែទាំបើកចំហសម្រាប់ការជំនួសខ្សែយ៉ាងលឿន (ប្រវែងអតិបរមា ≤150m) និងការបម្រើផ្នែក (ឧទាហរណ៍ កង់ណែនាំ រ៉កភាពតានតឹង)។ លក្ខណៈបច្ចេកទេសសំខាន់ៗរួមមានទំហំការងារ 600×600mm ល្បឿនកាត់ 400-1200mm/h កម្រាស់ 0-800mm និងថាមពលសរុប ≤23kW ដែលធ្វើឱ្យវាល្អសម្រាប់ការកាត់ស្រទាប់ខាងក្រោម semiconductor ភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ គ្រីស្តាល់អុបទិក និងសម្ភារៈថាមពលថ្មី។