ត្បូងកណ្តៀង
-
ដំណើរការ TVG នៅលើត្បូងកណ្តៀងថ្មខៀវ BF33 wafer កញ្ចក់ wafer punching
-
ស្រទាប់ខាងក្រោមកញ្ចក់ TGV 12 អ៊ីញ wafer កញ្ចក់ punching
-
Dia300x1.0mmt Thickness Sapphire Wafer C-Plane SSP/DSP
-
12 អ៊ីញ Sapphire Wafer C-Plane SSP/DSP
-
200kg C-plane Saphire boule 99.999% 99.999% monocrystaline KY method
-
99.999% Al2O3 Sapphire boule វត្ថុធាតុថ្លា monocrystal
-
8 អ៊ីញ 200mm ស្រទាប់ខាងក្រោមត្បូងកណ្តៀង Sapphire wafer កម្រាស់ស្តើង 1SP 2SP 0.5mm 0.75mm
-
គ្រីស្តាល់តែមួយ Al2O3 99.999% Dia200mm sapphire wafers 1.0mm កម្រាស់ 0.75mm
-
ស្រទាប់ខាងក្រោម Electrode Sapphire និង Wafer C-plane LED Substrates
-
156mm 159mm 6 inch Sapphire Wafer សម្រាប់ carrierC-Plane DSP TTV
-
Dia101.6mm 4inch M-plane Sapphire Substrates Wafer LED Substrates Thickness 500um
-
C/A/M axis 4 inch sapphire wafers single crystal Al2O3, SSP DSP ស្រទាប់ខាងក្រោមត្បូងកណ្តៀងដែលមានភាពរឹងខ្ពស់