8 អ៊ីញ Lithium Niobate Wafer LiNbO3 LN wafer

8 Inch Lithium Niobate Wafer LiNbO3 LN wafer មានលក្ខណៈពិសេស

ការពិពណ៌នាសង្ខេប៖

8-inch lithium niobate wafers ត្រូវបានគេប្រើយ៉ាងទូលំទូលាយនៅក្នុងឧបករណ៍ optoelectronic និងសៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នា។បើប្រៀបធៀបទៅនឹង wafers តូចជាង wafers lithium niobate 8 អ៊ីញមានគុណសម្បត្តិជាក់ស្តែង។ទីមួយវាមានផ្ទៃដីធំជាង ហើយអាចផ្ទុកឧបករណ៍បានច្រើន និងសៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នា ធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវប្រសិទ្ធភាពផលិតកម្ម និងទិន្នផល។ទីពីរ wafers ធំជាងអាចសម្រេចបាននូវដង់ស៊ីតេឧបករណ៍ខ្ពស់ជាង ធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវការរួមបញ្ចូល និងដំណើរការឧបករណ៍។លើសពីនេះទៀត wafers lithium niobate ទំហំ 8 អ៊ីញផ្តល់នូវភាពស៊ីសង្វាក់គ្នាកាន់តែប្រសើរឡើង កាត់បន្ថយភាពប្រែប្រួលនៅក្នុងដំណើរការផលិត និងធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវភាពជឿជាក់និងភាពជាប់លាប់នៃផលិតផល។

ផ្ញើអ៊ីមែលមកយើង

ព័ត៌មានលម្អិតអំពីផលិតផល

ស្លាកផលិតផល

ពត៌មានលំអិត

អង្កត់ផ្ចិត	200 ± 0.2 ម។
ភាពរាបស្មើដ៏សំខាន់	57.5mm, ស្នាមរន្ធ
ការតំរង់ទិស	128Y-Cut, X-Cut, Z-Cut
កម្រាស់	0.5±0.025mm, 1.0±0.025mm
ផ្ទៃ	DSP និង SSP
ធីធីវី	< 5µm
ធ្នូ	± (20µm ~ 40um)
Warp	<= 20µm ~ 50µm
LTV (5mmx5mm)	<1.5 អឹម
PLTV(<0.5um)	≥98% (5mm * 5mm) ជាមួយនឹងគែម 2mm មិនរាប់បញ្ចូល
Ra	រ៉ា<=5A
កោស និងជីក (S/D)	20/10, 40/20, 60/40
គែម	ជួបជាមួយ SEMI M1.2@ ជាមួយ GC800# ។ប្រភេទ C ទៀងទាត់

លក្ខណៈជាក់លាក់

អង្កត់ផ្ចិត: 8 អ៊ីញ (ប្រហែល 200 មម)

កម្រាស់៖ កម្រាស់ស្តង់ដារទូទៅមានចាប់ពី 0.5mm ដល់ 1mm។កម្រាស់ផ្សេងទៀតអាចត្រូវបានប្ដូរតាមបំណងតាមតម្រូវការជាក់លាក់

ការតំរង់ទិសគ្រីស្តាល់៖ ការតំរង់ទិសគ្រីស្តាល់ទូទៅចម្បងគឺ 128Y-cut, Z-cut និង X-cut crystal orientation ហើយការតំរង់ទិសគ្រីស្តាល់ផ្សេងទៀតអាចត្រូវបានផ្តល់ជូនអាស្រ័យលើកម្មវិធីជាក់លាក់។

គុណសម្បត្តិទំហំ៖ ត្រីគល់រាំង serrata 8 អ៊ីញមានគុណសម្បត្តិទំហំជាច្រើនជាង wafers តូចជាង:

ផ្ទៃធំជាង៖ បើប្រៀបធៀបទៅនឹង wafers 6-inch ឬ 4-inch, wafers 8-inch ផ្តល់នូវផ្ទៃធំជាង ហើយអាចផ្ទុកឧបករណ៍បានច្រើន និងសៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នា ដែលជាលទ្ធផលបង្កើនប្រសិទ្ធភាពផលិតកម្ម និងទិន្នផល។

ដង់ស៊ីតេខ្ពស់៖ ដោយប្រើ wafers ទំហំ 8 អ៊ីញ ឧបករណ៍ និងសមាសធាតុជាច្រើនទៀតអាចត្រូវបានដឹងនៅក្នុងតំបន់ដូចគ្នា បង្កើនការរួមបញ្ចូល និងដង់ស៊ីតេឧបករណ៍ ដែលជួយបង្កើនដំណើរការឧបករណ៍។

ភាពស៊ីសង្វាក់គ្នាកាន់តែប្រសើរ៖ វ៉ាហ្វឺរធំជាងមានភាពស៊ីសង្វាក់គ្នាកាន់តែប្រសើរឡើងក្នុងដំណើរការផលិត ជួយកាត់បន្ថយភាពប្រែប្រួលនៅក្នុងដំណើរការផលិត និងធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវភាពជឿជាក់និងភាពជាប់លាប់នៃផលិតផល។

8-inch L និង LN wafers មានអង្កត់ផ្ចិតដូចគ្នាទៅនឹង wafers silicon ចរន្ត ហើយងាយស្រួលភ្ជាប់។ក្នុងនាមជាសម្ភារៈ "តម្រង SAW រួម" ដែលមានដំណើរការខ្ពស់ដែលអាចគ្រប់គ្រងប្រេកង់ខ្ពស់។