ឧបករណ៍​កាត់​បន្ទះ​ស្តើង​ស្វ័យប្រវត្តិ​ទំហំ 12 អ៊ីញ​ដែល​មាន​ភាព​ជាក់លាក់​ខ្ពស់ ប្រព័ន្ធ​កាត់​បន្ទះ​ស្តើង​សម្រាប់ Si/SiC និង HBM (Al)

ឧបករណ៍កាត់​ដោយ​ស្វ័យប្រវត្តិ​ដែលមានភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ គឺជាប្រព័ន្ធកាត់ដែលមានភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ ដែលត្រូវបានបង្កើតឡើងជាពិសេសសម្រាប់ឧស្សាហកម្ម​ស៊ីមីកុងដុកទ័រ និងគ្រឿងបន្លាស់អេឡិចត្រូនិច។ វារួមបញ្ចូលបច្ចេកវិទ្យាគ្រប់គ្រងចលនាកម្រិតខ្ពស់ និងការកំណត់ទីតាំងដែលមើលឃើញឆ្លាតវៃ ដើម្បីសម្រេចបាននូវភាពត្រឹមត្រូវនៃដំណើរការកម្រិតមីក្រូន។ ឧបករណ៍នេះគឺសមរម្យសម្រាប់ការកាត់ដោយភាពជាក់លាក់នៃវត្ថុធាតុរឹង និងផុយស្រួយជាច្រើនប្រភេទ រួមមាន៖
១. សម្ភារៈ​ស៊ីមីកុងដុកទ័រ៖ ស៊ីលីកុន (Si), ស៊ីលីកុនកាប៊ីដ (SiC), ហ្គាលីញ៉ូមអាសេនីត (GaAs), ស្រទាប់ខាងក្រោមលីចូមតាឡាត/លីចូមនីអូបេត (LT/LN) ជាដើម។
2. សម្ភារៈវេចខ្ចប់៖ ស្រទាប់ខាងក្រោមសេរ៉ាមិច ស៊ុម QFN/DFN ស្រទាប់ខាងក្រោមវេចខ្ចប់ BGA។
៣. ឧបករណ៍មុខងារ៖ តម្រងរលកសូរស័ព្ទលើផ្ទៃ (SAW) ម៉ូឌុលត្រជាក់កម្ដៅ និងបន្ទះសៀគ្វី WLCSP។

XKH ផ្តល់សេវាកម្មធ្វើតេស្តភាពឆបគ្នានៃសម្ភារៈ និងសេវាកម្មប្ដូរតាមបំណងដំណើរការ ដើម្បីធានាថាឧបករណ៍នេះត្រូវគ្នាយ៉ាងល្អឥតខ្ចោះទៅនឹងតម្រូវការផលិតកម្មរបស់អតិថិជន ដោយផ្តល់នូវដំណោះស្រាយល្អបំផុតសម្រាប់ទាំងគំរូ R&D និងដំណើរការជាបាច់។